電子封裝技術專業
　　培養目標：培養適應微電子加工技術發展要求，基礎扎實、工程實踐能力和創新能力強的高級科學技術與工程技術人才。
　　專業內容：突出了微電子技術、新材料技術及先進加工制造技術的交叉與緊密結合，既強調學生掌握電子器件的設計與制造、先進制造技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、封裝產品質量檢測與控制的基本理論和基本技能，又要求學生具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制與提高的基本能力。
　　主要課程：材料物理與化學、半導體物理與器件、微系統封裝原理、先進制造技術基礎、微機原理與接口技術、電子封裝材料與封裝技術、封裝測試技術與質量控制等專業基礎和專業課程。 
　　就業與深造：本專業為由教育部2007年批準在全國高校中首次設立的兩個專業點之一。該專業畢業生可在航空航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、先進加工制造等領域從事科研、技術開發、設計制造、企業管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。
　　學制及授予學位：本專業學制四年、授予工學學士學位。

　　相近專業：高分子材料與工程專業　材料科學與工程專業　材料成型及控制工程專業　材料化學專業

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（責任編輯：liushengbao）

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